零件检验指导书——单层基板类

发布日期:[08-04-21 12:38:36] 浏览人次:[]

零件检验指导书

品名 : 单层基板类                                                  Rev:A3   

 

 

项次

检验项目

  检验方法与标准

判定

 

 

1

承认书

确认是否有承认与板别 (REV)是否符合承认书要求 (含暂承认确认与数量管制 )

CR

 

2

 

包装检验

2.1 包装方式

检查产品之内、外包装是否依照承认书之要求加以包装。

MAJ

AQL

判定工具 : 目视检验

 

 

 

2.2 包装标示

检查产品包装箱是否于明显处标示下列事项 :

(1) 料号 ( P/N)

(2) 供货商名称或商标。

(3) 数量。

(4) 承认书内要求标示之事项。

(5) 其它必要事项。 ( 例如 : 双方所协议之特殊标示 )

MAJ

AQL

判定工具 : 目视检验。

 

 

 

2.3 包装不良容许度

检查产品内、外包装是否有变形、破损、受潮或挤压 ....... 等不良现象。

 

AQL

a. 有上述不良现象,且影响产品之性能、作业性、储存性与再运输性。

MAJ

 

 

b. 有上述不良现象,但不影响产品之性能、作业性、储存性与再运输性。

MIN

 

 

判定工具 : 目视检验。

 

 

 

3

外观检验

3.1 产品色泽

依承认书与承认样品核对产品 ( 板材、印刷 ) 之色泽是否符合要求。

MAJ

AQL

判定工具 : 目视检验 , 有异常时放大镜。

 

 

 

3.2 绿漆 (防焊漆 )印刷偏移容许度 .

检查产品之绿漆 ( 防焊漆 ) 印刷是否有偏移落在焊垫上,不容许有造成焊垫形成破出 (breakout) 之现象焊垫必须要有余环宽度。

焊垫最小导体宽度。

IC 排列型焊垫 0.1 mm MIN

一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN

 

AQL

a 焊垫最小导体宽度低于规定值,且又有破出之现象者。

MAJ

 

 

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零件检验指导书                 

品名 : 单层基板类                                                  Rev:A3   

 

 

 

b   焊垫最小导体宽度低于规定值,但未有破出之现象者

MIN

 

 

 

判定工具 : 目视检验 , 有异常时放大镜。

 

 

 

 

3.3 绿漆 ( 防焊漆 ) 印刷不良容许度

检查产品之绿漆 ( 防焊漆 ) 印刷,不容许有印刷不完整或剥伤造成锡道或基材外露之现象。

( 如属原设计之状况不允以判定 )

MAJ

AQL

a 整片或大面积漏印。

CR

 

 

b 锡道外露者。

MAJ

 

 

c 基材外露者。

d 铜铂不可外露 , 喷锡是否均匀 , 是否色泽亮丽 .

MIN

 

 

 

判定工具 : 目视检验、 有异常时放大镜。

 

 

 

 

3.4 文字符号或图样于锡道面印刷偏移容许度

检查产品之文字符号或图样印刷是否有偏移落在焊垫上,不容许有造成焊垫形成破出 (Breakout) 之现象焊垫必须要有余环宽度。

焊垫最小导体宽度。

IC 排列型焊垫 0.1 mm MIN

一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN

( 如属原设计之状况不允以判定 )

 

 

 

a 焊垫最小导体宽度低于规定值,且又有破出之现象者。

MAJ

 

 

b 焊垫最小导体宽度低于规定值,但未有破出之现象者。

MIN

 

 

 

判定工具 : 目视检验、 有异常时放大镜。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.5 文字符号或图样于部品面印刷偏移容许度

MAJ

 

 

 

检查产品之文字符号或图样印刷偏移,最多离开原属零件位点中心 1.27mm 落在焊垫上,且不易与相邻者混淆。

( 如属原设计之状况不允以判定 )

 

 

 

 

判定工具 : 目视检验,有异常时放大镜。

 

 

 

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零件检验指导书                 

品名 : 单层基板类                                                   Rev:A3   

 

 

 

3.6 电路板焊垫 ( 平环 ) 导体容许度

无孔壁支助者 ( 指非贯通孔 ) 不容许有翘皮与破出 (Breakout) 焊垫之外。

焊垫最小导体宽度 :

IC 排列型焊垫   0.1 mm MIN

一般非贯通孔型焊垫 0.2 mm MIN

如属原设计之状况不允以判定。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a . 焊垫 ( 平环 ) 有翘皮现象者,超出原焊垫 ( 平环 ) 面积 25 % 以上者。

CR

 

 

 

b. 焊垫 ( 平环 ) 有翘皮现象者,未超出原焊垫 ( 平环 ) 面积 25 % 以上者。

 

MAJ

 

 

c. 焊垫最小导体宽度低于规定值,且又有破出之现象者。

MAJ

 

 

d. 焊垫最小导体宽度低于规定值,但未又有破出之现象者。

MIN

 

 

判定工具 : 目视检查,有异常时 ( 放大镜 )

 

 

 

3.7 电路板外观容许度

1. 不可有膨胀、邹纹、龟裂及实用上有害之凹凸、暇疵及氧化。

2. 接合面不得有实用上有害之暇疵、铜粉、颜色不均及。纹路。

3 焊垫上不容许沾有任何异物。

4 电路板不容许有裂痕。

 

 

 

 

 

 

 

a 有上述不良且影响产品功能时。

MAJ

 

 

b 有上述不良但不影响产品功能时。

MIN

 

 

判定工具 : 目视检查、有异常时 ( 放大镜 )

 

 

 

 

4

尺寸检验

4.1 电路板厚度

依承认书内所标示之电路板厚度尺寸检验,必须符合承认书之规格

登录数据时登录电路板厚度之尺寸

判定工具 : 游标卡尺、分厘卡尺

MAJ

AQL

10

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  零件检验指导书                 

品名 : 单层基板类                                                Rev:A3   

                   

项次

检验项目

  检验方法与标准

判定

 

查量

  

  录数

4

尺寸检验

4.2 外型尺寸

依承认书内所标示之外型尺寸逐一检验,必须符合承认书之容许差规格 .

MAJ

AQL

10

a 尺寸不符且影响产品功能时

MAJ

 

 

b 尺寸不符但不影响产品功能时

MIN

 

 

判定工具 : 尺、游标卡尺、分厘卡尺

 

 

 

4.3 电路板通孔尺寸容许度

通孔尺寸依承认书 ( 原图 ) 规定值为准

承认书内如无注明通孔尺寸容许差时,则其标准容许差为 +- 0.1mm

 

 

 

 

 

 

a 无通孔、通孔有毛疵、毛边、异物与通孔尺寸不符,且影响产品功能时

MAJ

 

 

 

b 无通孔、通孔有毛疵、毛边、异物与通孔尺寸不符,但不影响产品功能时

MIN

 

 

判定工具 : 目视检查、有异常时 ( 孔径规 )

 

 

 

5

特性检验

5.1 绿漆 ( 防焊漆 ) 硬化与附着性

取待检品在绿漆 ( 防焊漆 ) 表面以 3 M 胶布压紧平贴,静置一分钟后用手垂直快速拉起,其胶布上不能沾有绿漆 ( 防焊漆 ) 之物质

 

 

 

1

 

a 绿漆 ( 防焊漆 ) 尺成连续或条状之脱皮者

 

CR

 

 

b 绿漆 ( 防焊漆 ) 尺成班点或断续附着者

MAJ

 

 

判定工具 : 目视检验、 3 M 胶布

 

 

 

6

焊锡附着性

如需过回流焊的基板需确认 PCB 板的吃锡性能 , 不可存在不吃锡 , 氧化 , 起泡 , 假焊等不良现象 .                   

7

安规检验

8

分解检验

9

其它

6.1 进料附件确认

确认物料于进料时,供货商是否依承认书内之要求随货附 " 出厂检验测试报告 " / 与材质证明书。

判定工具 : 目视检验。

CR

 

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