富士康塑料模具设计讲义

发布日期:[09-12-10 22:07:21] 浏览人次:[]

塑料模具设计讲义

设计流程

一﹑审图

尺寸是否完备

详细审视图面各个细部尺寸是否标注。

可要求制工传图档,直接于档案上测量漏标处尺寸,但仍需请制工补正确认并签名以减少日后之争议。

开模方式

Cavity数目、模座大小、适用成型机台(Tie bar间距、最大射出能力)。 

塑料原料类型、可成型性及其所需之外围设备。

干燥桶、除湿机、模温机(Nylon series)

模具型式:二板或三板模;Slider or not。

除25°DIMM168 SMT type 外,其余皆不需跑滑块。

D. 分模线、公母模侧(成品图之Top view or bottom view为公模) 。

E. 顶出方式:拨块加顶针。

F. 模仁可加工性及机械强度:

a.目前的加工能力和精度是否可达模仁设计之要求。

b.成品尺寸设计若太细微,容易造成模仁强度不足或有尖角而易损伤。

G. 公差合理性:是否具备大量制造的能力。

Design Review Meeting

将上述有疑虑及困难的部分或须与其它零件段配合之事项于Design Review会议上提出并提供改善之建议案。

二﹑Shrinkage

塑料缩水率(α)

一般计算成型收缩率的方式是由常温的模具尺寸D与成型品的实际尺寸M:

在决定模具设计的实际尺寸时,依图面所用的塑料而先查得成型缩水率,再计算出模具的尺寸。

2. Desktop Memory Socket Connector常用之塑料

A. “Sumitomo LCP E6006” (ref. x:0.1%;y:0.16%;z:0.16%)

“Polly LCP L140”

“Toray LCP”

“Wuno LCP”

“南亚、耐特、晋纶PA66”

“Arlen PA6T”

“DSM PA46(F8、HF5040)”

3. 可过IR制程之塑料为“Sumitomo LCP E6006” ,而且其收缩率很小,尺寸安定性极佳,故通常以此种原料为设计基准,其它塑料则以实际射出之尺寸为该料号之图面尺寸(目前于DIMM 168与DDR皆采用大范围之公差将不同原料之成品总长涵盖,如140.95;RIMM则因为是高频connector且Intel对生产制程尺寸之cpk值要求非常严格,故采用E6006原料) 。

4. 总长取上限(采用Sumitomo LCP E6006时)

140.95±0.05  → 141.00

5. Pitch × 0.1% shrinkage,其余两边对称

管制尺寸,附公差之尺寸→依经验判断其收缩趋势,决定适当值

脱模角度及尺寸

三﹑模穴LAYOUT

Top & Bottom view

长(141.00)宽(脱模角7.44/7.50)外框

Blanking type于组装时采10 Pcs一起并列组装,故宽度的设计须与自动

化之组立设计人员事前沟通housing并列堆栈之公差。

绘出Latch部分之Top view→从其cross section设计

斜面对插,厚度方向随之应变;绘出该处公、母模之Top view→side view即可绘出→(A21C)

重绘pin hole之cross section with shrinkage

决定core pin处之Top view及公、母模core pin对插之方式→(A21C)

复制core pin处之Top view至适当pin数,补上key位之Top view

将重绘之Top & Bottom view做上下之Mirror

绘上边件

core pin每十pin设计一定位件,尽量采多件定位,尤其在靠gate端。

母模靠gate端第一个pin孔模仁最好与pin no.件设计成镶件,以防高射压将其撑开。

公模靠gate端含第一支顶针之模仁最好设计成定位件,以防高射压将其撑开。

定位件槽距离边件两侧不得小于1 pitch。

母模边件需含脱模斜度;公模边件需闪开拨块位置(拨块位置与公模仁边缘需留0.10mm,以防止拨块顶出时刮伤公模仁,见p.10)。

边件厚度不得低于2.00mm;公、母模两者总长及宽度需相等。

定位件及顶针位置之设计对不同料号之LAYOUT要能同时满足,即定位件及顶针位置不可在pin数变化区(168pin与184pin),需在pin数不变区;特别是公模部分要同时满足定位件及顶针位置。

边件靠肩可设计不同高度来防呆,同时可增加有挖靠肩槽边件根部的

强度。7. 编件号标尺寸→完成A03F~及A13M~

四﹑Block区

先设计公模。

因为要预留拨块位置已决

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