夏新手机结构设计手册

发布日期:[09-12-14 07:33:01] 浏览人次:[]

手 机 结 构 设 计 手 册

*** 目 录 ***

上篇  翻盖部分

第一章、翻盖部分零部件明细图示说明………………………4

第二章、设计进行的步聚………………………………………6

元器件选型阶段 ……………………………………6

设计输入阶段………………………………………11

工业设计、模型阶段………………………………11

零部件可行性分析阶段……………………………12

3D建模阶段--零部件设计…………………………12

正式模具开发阶段…………………………………13

外购件开发阶段……………………………………14

试产阶段……………………………………………14

量产阶段……………………………………………15

第三章、零部件详细设计说明 ………………………………16

FPCB的设计…………………………………………16

导光件的设计………………………………………18

密封性的设计………………………………………19

翻盖壳体选材………………………………………20

翻盖加强肋的设计…………………………………21

壳体角结构的设计…………………………………23

翻盖部件壁厚的设计………………………………24

壳体注塑浇口的设计原则…………………………24

嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25

Bosses的设计………………………………………29

翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31

翻盖的转轴设计……………………………………34

翻盖LCD部分的设计要点…………………………50

音腔设计……………………………………………55

翻盖部件之间间隙的设计…………………………64

拔模角的设计………………………………………66

第四章、表面处理 ……………………………………………67

第五章、装饰件设计 …………………………………………84

第六章、视窗设计 ……………………………………………93

第七章、具体的设计数据……………………………………105

下篇  主机部分

第一章、主机部分零部件明细图示说明………………………113

第二章、主机部分元器件选型…………………………………115

第三章、零部件详细设计说明…………………………………115

Matel Dome的设计 …………………………………115

按键的设计规范………………………………………118 

电池壳体的设计规范…………………………………126

屏蔽轨迹的设计规范…………………………………127

天线的设计规范………………………………………129

摄像头的结构设计规范………………………………130

SIM卡座的设计规范…………………………………131

密封性及配合元器件的结构设计规范………………132

主机部分部件的壁厚设计规范………………………136

主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局………137

主机部件之间间隙的设计规范………………………138

主机部件拔模角的设计规范…………………………138

总结………………………………………………………………138

上篇 翻盖部分

第一章、翻盖部分零部件明细图示说明

翻盖部件明细图示说明如下三图:其是包括零部件,装饰件,元器件。

组装后效果图零部件明细分布如上图

外观面装饰件明细分布如上图

翻盖内部元器件明细分布如上图

第二章、设计进行的步聚

元器件选型阶段 

元器件的选型要本着满足硬软件要求,服务于结构设计的基本原则。

LCD的选型

从手机、PDA、车载DVD、GPS,到桌面显示器、笔记本电脑、液晶电视,我们的日常生活已经不能离开LCD。但是对于LCD我们究竟了解多少?怎样鉴别LCD的优劣呢?对于LCD,我们通常考虑以下一些方面是否会满足我们的需要。

首先,分辨率

指能够分辨

|<< << < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >> >>|
www.mapeng.net 马棚网
www.mapeng.net
文章作者:未知 | 文章来源:网络 | 责任编辑:intoner | 发送至邮箱: | 加入收藏:
本文关键字:手机  结构  设计  手册
本文所属专题:
相关资讯
热点资讯
推荐资讯

关于我们 | 站点导航 | 使用帮助 | 友情链接 | 广告服务 | 免责声明 | 新手上路
设为首页 | 加入收藏 | 在线留言 | 马棚网QQ群:{92562572}{102901272}{333259257} | 交流QQ: 客户服务 客户服务 客户服务